世界最大の委託チップメーカーである台湾半導体製造会社（TSMC）が、NVIDIAに供給するために先端パッケージング工場を拡張しています。アナリストはドナルド・トランプの米国大統領職にもかかわらず、世界中の半導体会社が半導体法（CHIPS Act）による建設プロジェクトを継続すると予測している。
台湾ユナイテッドデイリーニュースは20日(現地時間)の消息筋を引用し、TSMCが台湾南部科学団地内の台南地区3段階地域にある「チップオンウェハオン基板(CoWoS)」生産施設を3月まで拡張する2000億ドル（約8兆8000億ウォン、約61億2000万ドル）を投資する計画だと報じた。消息筋によると、TSMCは人工知能（AI）が主導する最先端のパッケージングに対する需要が予想より強いことが判明したため、このような決定を下しました。新しい施設は合計25ヘクタールにまたがり、2つのCoWoS工場とオフィスビルが含まれ、来年4月に完成する予定です。
バイデン政権時代に約束したTSMCの米国工場建設も計画通りに進行される見通しだ。ウェンデルファンTSMC最高財務責任者(CFO)は19日(現地時間)CNBCとのインタビューで「トランプ行政部下でも半導体法(CHIPS Act)補助金が続くと確信する」と明らかにした。昨年第4四半期に15億ドルの最初の補助金を受けた」と明らかにした。
これに先立ち、TSMCは米国政府から66億ドルの補助金を受け取る条件で、米国アリゾナ州に先端半導体製造工場3ヶ所を建設するのに合計650億ドルを投資することにした。ただし、トランプ大統領が選挙ユーセ時代「台湾が米国の半導体産業を盗んでいる」と主張しただけに、半導体支援法（CHIPS Act）による補助金支給がトランプ大統領就任後に中断される可能性があるという懸念が出ている。
源：:아시아타임즈코리아
