チップ製造市場の動向、成長、イノベーション（2025～2035年）

世界の チップ製造市場は、2024年に5,713億米ドル と評価され 、2025年から2035年の間に6.90%  のCAGR(年平均成長率)で  成長し、  2035年には1,1876億米ドルに達すると予測されています。

チップ製造市場は、今日のデジタル変革の中核を担い、スマートフォンや電気自動車からデータセンターや人工知能システムに至るまで、あらゆる最新技術の基盤となっています。半導体製造とも呼ばれるこのセクターは、電子機器の演算処理およびメモリコアとして機能する集積回路（IC）の設計、製造、パッケージングを担っています。この市場は、よりスマートな民生用電子機器、クラウドコンピューティング、5G、IoTデバイス、先進運転支援システム（ADAS）への需要の高まりにより、過去10年間で爆発的な成長を遂げてきました。政府の取り組み、巨額の研究開発費、そしてチップ主権に対する地政学的関心の高まりが、市場活動をさらに活発化させています。継続的な微細化（3nmノードおよび2nmノードへ）、ファブへの投資の増加、そして自動車、産業、通信セクターからの堅調な需要により、チップ製造市場は2035年まで力強い勢いを維持すると予想されています。

当社の包括的なチップ製造市場レポートには、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析が盛り込まれています。サンプルレポートPDFをご覧ください。

市場セグメンテーションと主要プレーヤー

対象セグメント

コンポーネント別

• ロジックデバイス
• マイクロプロセッサ
• パワーデバイス
• MCU
• アナログIC
• メモリデバイス（25.2%）
• センサー
• ディスクリートパワーデバイス
• その他

アプリケーション別

• データ処理
• 産業
• ネットワークと通信（30.1％）
• 家電
• 自動車
• 政府

地域別

• 北米（米国、カナダ、メキシコ）
• ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、北欧諸国、ベネルクス連合、その他のヨーロッパ諸国）
• アジア太平洋地域（中国、日本、インド、ニュージーランド、オーストラリア、韓国、東南アジア、その他のアジア太平洋地域）（51.5%）
• ラテンアメリカ（ブラジル、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ）
• 中東・アフリカ

対象企業  

• インテルコーポレーション
• クアルコムテクノロジーズ株式会社
• ブロードコム
• 株式会社
• 台湾セミコンダクターズ
• サムスン電子
• テキサス・インスツルメンツ
• SKハイニックス
• マイクロンテクノロジー
• NXPセミコンダクターズ
• マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社

市場動向

半導体製造市場は、技術的な複雑さ、世界的な相互依存性、巨額の設備投資、そして高い戦略的重要性を特徴としています。近年、市場は従来の民生用電子機器の領域を超え、自動車、ヘルスケア、産業オートメーション、航空宇宙といった分野へと拡大しています。デジタル機器の高性能化と小型化に伴い、高度な半導体への需要が高まり、メーカーはかつてないペースでイノベーションを迫られています。COVID-19のパンデミックは、サプライチェーンの重大な脆弱性を露呈させ、多くの国が国内半導体生産を優先し、TSMCやSamsungといった少数の大手企業への依存を減らす動きを見せました。

その結果、米国、欧州、インドなどの地域では、回復力のある半導体エコシステムの構築に重点を置いた数十億ドル規模のチップ補助金プログラムや政策枠組みが発表されました。

一方、AI、6G、量子コンピューティング、エッジコンピューティングといった新興技術の需要は急増を続けており、高性能かつ低消費電力のカスタマイズされたチップセットのニーズが高まっています。半導体大手は、こうした需要に応えるため、チップレットや3Dインテグレーションといった高度なパッケージング技術の研究開発に多額の投資を行っています。電気自動車や自動運転への着実な移行も、車両1台あたりの半導体搭載量の急増を促しています。

さらに、ファウンドリとIDM（統合デバイス製造）モデル間の競争が激化しており、Intel、GlobalFoundries、TSMCなどの企業はハイブリッドアプローチを採用しています。しかしながら、3nmなどの微細ノードにおける製造の複雑さとEUVリソグラフィの必要性は、技術、コスト、ツールの面で課題をもたらしています。

それにもかかわらず、戦略的パートナーシップ、イノベーションクラスター、世界的な投資を通じて、チップ製造市場の動向は機敏かつ非常に競争が激しいままです。

市場のトップトレンド

いくつかの最先端トレンドが、チップ製造市場を、技術的リーダーシップ、サプライチェーンのレジリエンス、そして地政学的影響力のバランスが求められる、ハイリスク・ハイリターンのフロンティアへと変貌させています。大きなトレンドの一つは、3nm、2nm、そして間もなく1.4nmへと進む、より微細なプロセスノードへの積極的な進化です。これらの超微細ノードは、次世代デバイスに不可欠な、より優れたエネルギー効率と性能を実現します。

TSMC や Samsung などの企業がこの進化をリードし、EUV (極端紫外線) リソグラフィーの限界を押し広げて、より高いトランジスタ密度を実現しています。

もう 1 つの重要なトレンドは、異種統合の採用です。異種統合では、Foveros や CoWoS などの高度な基板を使用して複数のチップレットをパッケージ化し、単一の高性能なチップレットベースの半導体を作成します。

国家安全保障上の懸念と貿易摩擦を背景に、半導体の地域化と「国内」生産への移行も大きなトレンドとなっています。各国は、半導体の独立性を確保するため、国内ファウンドリーの設立に注力しています。AI、ブロックチェーン、ネットワークなどのワークロード向け特定用途向け集積回路（ASIC）の台頭は、カスタムシリコンの需要を刺激し、ファブレス設計企業に力を与えています。

エッジ コンピューティング、拡張現実 (AR)、スマート コンシューマー デバイスもチップ アーキテクチャのイノベーションに影響を与え、電力管理と信号整合性の斬新な設計につながっています。

もう一つ注目すべき進展は持続可能性です。ファブは膨大なエネルギーと水資源を消費するため、メーカーは水のリサイクル、クリーンエネルギーの導入、化学廃棄物の削減などを含むグリーンファブの取り組みや循環型半導体エコシステムへの投資を進めています。

オープンソースシリコンの動き、RISC-Vアーキテクチャへの需要の高まり、そしてAIを活用した設計・検証ツールも勢いを増しています。これらのトレンドは、技術集約型かつ地政学的にも重要な、急速に成長し、世界のイノベーションのあり方を変革しつつある産業の姿を描き出しています。

政府の取り組み

インド政府は2023年6月、半導体製造能力の増強を計画しています。この取り組みの一環として、「セミコン」と呼ばれるプログラムが開始され、国内の半導体生産を促進するために7600億ルピーの予算が割り当てられました。

米国政府は、2022年CHIPS法に基づき、半導体製造に527億ドルの予算を割り当てました。この法律は、国内半導体市場の活性化と半導体チップの生産・製造支援を目的として、半導体メーカーへの優遇措置や税額控除も提供しています。

米国半導体工業会によると、米国は2022年に611億ドル相当の半導体を輸出した。2023年1月、大手半導体メーカーのインテルはオハイオ州の2つの新しい半導体工場に200億ドルを投資すると発表しました。

中国は、世界的な半導体装置の購入、政府主導の海外買収、地元産業の支援のために、1500億ドルの政府資金による中国集積回路投資産業基金（CICIIF）を設立した。

2023年3月、米国はメキシコに1億2500万ドル相当、ドイツに6010万ドル相当の半導体デバイスを輸出した。

カナダ政府も国内の半導体製造産業に1億8,194万ドルを投資する計画を発表しており、国内の半導体製造能力を強化するという世界的な傾向を示している。

最近の市場動向

エンビジョン・エナジー、MEMSセンサー技術をスマート風力タービンに統合

• 2023年3月、世界トップのグリーンテクノロジープロバイダーであり、エンビジョングループ傘下のエンビジョンエナジーは、アナログ・デバイセズ社（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズ）のMEMSセンサーテクノロジーを次世代のスマート風力タービンに採用し始めたと発表しました。

台湾セミコンダクター、パッケージデバイス部門でSMPC4.6Uウェッタブルフランクを発表

• 2023年12月、台湾セミコンダクター（TSC）は、パッケージデバイス部門においてSMPC4.6Uウェッタブルフランクのリリースを発表しました。TSCは、ESD保護デバイス、アナログ集積回路、LEDドライバの主要メーカーです。

主要なレポートの調査結果

• 世界のチップ製造市場は、2025年から2035年にかけて6.90%のCAGRで成長し、2035年までに1兆1,876億米ドルを超えると予測されています。
• 2024年にはアジア太平洋地域が市場を支配し、最大の収益シェア51.5%を獲得した。
• 北米地域は予測期間中にCAGRで目覚ましい成長を遂げるだろう
• 2024年には、メモリデバイスが25.2%という大きな市場シェアでチップ製造市場を支配した。
• 2024年にはネットワークと通信が30.1%の市場シェアで市場を支配した。
• IoTデバイス、人工知能、5G技術の普及がチップ製造市場を牽引している

市場における課題

急成長を遂げているにもかかわらず、半導体製造市場は困難な課題に直面しています。最も深刻な課題の一つは、半導体製造における資本集約度の高さです。最先端工場の建設には200億ドル以上の費用がかかることもあり、特に発展途上国や小規模企業にとって参入障壁が非常に高くなります。重要なリソグラフィー装置、特にASMLのEUV装置の不足は、次世代ノードのスケーリングを制限し、世界のサプライチェーンを少数の戦略的サプライヤーに大きく依存させる状況を生み出しています。

また、特にチップ設計、フォトリソグラフィー、半導体物理学の分野で経験豊富なエンジニアや技術者の人材不足も深刻化しています。

地政学的不安定性と貿易制限、特に中国、米国、台湾間の貿易制限は、サプライチェーンに重大なリスクをもたらし、長期的な投資の透明性を阻害しています。微細化への熾烈な競争は、微細な欠陥でさえウェーハの生産性を阻害する可能性があるため、歩留まりと品​​質の問題も引き起こしています。ファブは電力、水、希土類鉱物の使用において非常に多くの資源を消費するため、環境の持続可能性は依然として懸念事項となっています。

さらに、ファウンドリを標的としたサイバーセキュリティの脅威や知的財産の盗難は、半導体エコシステムにおける信頼とデータ保護に影響を及ぼします。

これらの重大な課題が、協力的な枠組み、熟練した労働力の育成、技術の多様化によって解決されなければ、チップ製造業界の成長は停滞し、不安定になるリスクがあります。

市場における機会

同時に、イノベーション、デジタル化、そして自律性への世界的な需要の高まりを背景に、チップ製造業界にはかつてないほどのビジネスチャンスが生まれています。AI、5G/6G、そして自律技術におけるチップ需要の急速な拡大は、特殊な半導体設計・製造に大きな可能性をもたらしています。エッジコンピューティングやIoTデバイスによる分散型データ処理への移行は、農業、スマートシティ、防衛、ヘルスケアといった分野において、低消費電力・高性能チップの新たなフロンティアを拓きます。

世界各国の政府、特に米国、インド、EU では、数十億ドル規模のチップ拡張計画が開始され、新興企業や中堅メーカーが RF GaN チップや MEMS センサーなどのニッチな垂直市場を獲得するための肥沃な土壌が生まれています。

再構成可能なオープンソース チップ (RISC-V など) の台頭は、特に学術界や新興市場の環境において、開発コストの削減とハードウェア アクセスの民主化に大きな期待を抱かせます。

もう一つの大きな成長分野は、先端半導体パッケージングです。チップレットと3Dスタッキングにより、ノードサイズを縮小することなく設計の柔軟性と性能向上が実現します。原材料処理からファブレス設計・試験サービスに至るまで、半導体バリューチェーン全体にわたる垂直統合は、企業にとって価値創出の拡大への道を開きます。

さらに、ウォーターレスエッチングやカーボンニュートラルな製造工場など、持続可能性を重視したイノベーションにより、環境に配慮したメーカーに世界的な契約を与える新たな業界標準が生まれる可能性もあります。

市場レポートで回答された主な質問

1. 2025 年から 2035 年にかけてのチップ製造業界の予測成長率と総市場規模はどれくらいですか?
2. 将来のチップ生産ではどのプロセスノード（3nm、5nm など）が主流になると予想されますか?
3. 地政学的要因と政府の補助金はチップのサプライチェーン戦略にどのような影響を与えているのでしょうか?
4. 先端ノードでのチップ生産に関連する最大の課題は何ですか?
5. 自動車、データセンター、民生用電子機器のどの分野が半導体需要に最も貢献するでしょうか?
6. チップレットと異種統合の台頭により、従来のチップ設計の実践はどのように変化しているのでしょうか?
7. 持続可能性、エネルギー使用、クリーン製造はどのような点で業界の KPI の一部になりつつありますか?
8. チップ製造のイノベーションの次の段階をリードする準備ができている企業、テクノロジー、または地域はどれでしょうか?

地域分析：北米

北米、特に米国は、積極的な投資、政策支援、そして戦略的パートナーシップを通じて、半導体製造競争における重要なプレイヤーとしての地位を再構築しつつあります。Intel、GlobalFoundries、Qualcommといった半導体大手に加え、NVIDIAやAMDといった新興ファブレス企業も拠点を置くこの地域は、半導体生産能力の国内回帰に多額の投資を行っています。

米国のCHIPS・科学法は、520億ドルを超える補助金と研究資金を割り当て、アリゾナ州、テキサス州、オハイオ州などの州で12以上の新規ファブプロジェクトを促進しました。オハイオ州にあるインテルの主力ファブとTSMCのアリゾナ工場は、この取り組みを象徴するものです。

北米は、MIT、スタンフォード大学、国立研究所などの機関の支援を受け、電子設計自動化（EDA）ツール、IPコア、材料研究でも世界をリードしています。米国は、特にAI、HPC、3D半導体プラットフォームにおいて、依然として設計大国としての地位を維持しています。

さらに、カナダは半導体研究と化合物半導体開発のニッチな拠点として急速に台頭しています。学界と企業の研究所間の共同プロジェクトによりイノベーションサイクルが加速し、チップ設計と試作における北米の優位性が強化されています。

規制の透明性、熟練労働力の確保、そして知的財産保護法は、バリューチェーン全体を通じて北米の競争力をさらに強化します。世界的な混乱にもかかわらず、北米の官民パートナーシップ、政策、そして研究開発への統合的なアプローチは、今後10年間の半導体製造の未来を決定づける上で、北米が中心的な役割を果たすことを明確に示すものです。

市場データに対する需要の高まり:当社の完全レポートでは、深い洞察とトレンド分析を提供します。

半導体製造市場は単なるハイテク産業ではなく、将来私たちが目にするであろうあらゆる新興イノベーションの基盤です。スマートシティやクリーンエネルギーの実現から、人工知能や宇宙ミッションの実現まで、半導体はデジタル化された世界に不可欠です。市場が複雑性の増大、地政学的再編、そして持続可能性への要求に適応していく中で、成功の鍵は技術的な先見性、地域的なレジリエンス、そしてエコシステムにおける連携にかかっています。今日、人材、イノベーション、そしてインフラに戦略的に投資する企業が、2025年から2035年、そしてそれ以降の世界のデジタル化の運命を牽引するでしょう。