インドの半導体製造市場規模、成長予測、2025～2035年の展望

インドのチップ製造市場は、2024年に280.2億米ドルと評価され 、2025年から2035年の間に17.60%  のCAGR(年平均成長率)で  成長し、  2035年には1,654.3億米ドルに達すると予測されています。

インドの半導体製造市場は、世界的な半導体バリューチェーンにおける主要プレーヤーとしての地位を確立するという国の野望に後押しされ、同国の産業環境において最も変革をもたらすセクターの一つになると見込まれています。半導体製造、つまりチップ製造は、スマートフォンやノートパソコンから電気自動車、医療機器、AIシステムまで、あらゆるものに使用される集積回路（IC）の製造を伴います。インドでは、電子機器の需要の高まり、輸入への依存度の高まり、そして世界的なサプライチェーンの混乱が、自国での生産能力構築に向けた戦略的な推進を促しています。インド政府によるセミコン・インディア・プログラムなどの積極的なインセンティブと、外国直接投資を誘致するための政策的取り組みが相まって、このセクターの成長を後押ししています。自動車、通信、防衛、民生用電子機器などのセクターからの国内需要の増加と、半導体の自給自足に対する地政学的支援の高まりにより、この市場はさらに加速しています。

当社の包括的なインドチップ製造市場レポートには、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析が掲載されています。サンプルレポートPDFをご覧ください。

市場セグメンテーションと主要プレーヤー

対象セグメント

タイプ別

• ディスクリート半導体
• オプトエレクトロニクス
• センサー
• 集積回路（42.7%）
• その他

構成タイプ別

• 本質的な
• 外因性

コンポーネント別

• メモリデバイス
• ロジックデバイス
• アナログIC
• メモリ保護ユニット
• ディスクリートパワーデバイス
• マルチポイントコントロールユニット
• センサー
• その他

素材の種類別

• シリコン
• ゲルマニウム
• ガリウムヒ素
• 炭化ケイ素
• 窒化ガリウム
• その他

アプリケーション別

• ネットワーキングとコミュニケーション
• データ処理
• 家電
• 発電
• 電子部品
• その他

エンドユーザー別

• 通信
• エネルギー
• 電気・電子工学
• 医療とヘルスケア
• 自動車
• 航空宇宙
• 防衛と軍事
• 政府
• その他

対象企業  

• ブロードコムインド株式会社
• チップロジック・セミコンダクター・サービス・プライベート・リミテッド
• タタ・エルクシ・リミテッド
• コンチネンタルデバイスインド株式会社
• モスチップテクノロジーズ株式会社
• NXPセミコンダクターズ・インディア・プライベート・リミテッド
• eInfoChipsプライベートリミテッド
• ASMテクノロジーズ株式会社
• マサム・エレクトロニクス・システムズ・プライベート・リミテッド
• 半導体研究室

市場動向

インドは半導体の主要消費国から世界的な製造国へと変貌を遂げつつあり、半導体製造市場のダイナミクスは激化しています。インドは長年にわたり、半導体需要を満たすために台湾、中国、韓国からの輸入に大きく依存してきました。しかし、COVID-19パンデミック、地政学的緊張の高まり、そして世界的な半導体不足は、サプライチェーンの脆弱性を露呈させ、半導体における戦略的自立性の重要性を浮き彫りにしました。

この重大なニーズに応えて、インド政府は初期支出76,000クローレ（約100億ドル）のセミコン・インディア・プログラムを立ち上げ、半導体工場とディスプレイ製造ユニットのプロジェクト費用の最大50％の財政支援を提供しました。

その結果、国内外の企業がインドにおける半導体製造計画の検討を始めています。タワーセミコンダクター（インテル）、マイクロンテクノロジー、ヴェダンタ・フォックスコンといった企業は、グジャラート州、カルナタカ州、マハラシュトラ州にある半導体製造・パッケージング工場への投資を発表、あるいは提案しています。

さらに、5Gの導入、電動モビリティ、AIの導入、そして都市部と農村部におけるデジタル化の進展は、シリコン需要の急激な増加を牽引しています。インドの電子システム設計・製造（ESDM）セクターも急速に進化しており、長期的なファブレス設計エコシステムの連携のための強固な基盤を構築しています。

しかし、半導体製造にはインフラストラクチャと資本だけが必要なわけではありません。高精度のエンジニアリング、大規模な研究開発、化学薬品、ガス、フォトリソグラフィーツールの戦略的なベンダー、そして熟練した専門家の強力なパイプラインが必要です。

それでも、インドは国際的なパートナーシップ、官民合弁事業、州レベルの政策支援により、将来の半導体ハブとしての地位を確立するための基礎的枠組みを開発中です。

市場のトップトレンド

インドの半導体製造市場は、今後10年間の発展を決定づけるであろう破壊的なトレンドの合流を目の当たりにしています。注目すべきトレンドの一つは、戦略的なグローバルアライアンスの形成です。インドは、米国、日本、台湾などの国々と、技術移転、研究開発協力、半導体製造・試験施設における合弁事業などにおいて、ますます連携を深めています。こうしたグローバルな連携により、EUVリソグラフィなど、国内ではまだ開発されていない重要な技術へのアクセスが確保されています。

もう一つの大きなトレンドは、「Make in India」と「Atmanirbhar Bharat（自立したインド）」の取り組みによって推進されている、ローカリゼーションと独自のイノベーションへの移行です。

設計、検証、テスト分野ではより多くのスタートアップ企業や中小企業が出現しており、競争力のあるファブレス エコシステムの開発に貢献しています。

化合物半導体への注目も高まっています。インドの潜在力は、従来のシリコンだけでなく、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、そして将来のモビリティ、防衛、エネルギー用途に適したその他の材料の革新にもあります。

さらに、フルファブに比べてセットアップ期間が短いため、先端パッケージングおよびテスト施設への投資は旺盛です。R&Dセンターや半導体大学の成長は新たな人材の育成につながり、業界における海外のスキルプールへの依存度が低下しています。

もう一つの高まりつつある傾向は、環境に優しい製造方法の採用です。半導体の製造は資源を大量に消費するため、企業には再生可能エネルギーやリサイクル水システムの使用が推奨されています。

政府支援のインキュベーション ハブ、リサーチ パーク、および PLI (生産連動インセンティブ) スキームの展開により、材料、基板、チップ IP 所有権を含むエンドツーエンドのバリュー チェーン開発に投資することで、これらの傾向がさらに強化され、インドはゆっくりと世界的な設計からシリコン サプライ チェーンまでの消費者から貢献者へと移行しています。

主要なレポートの調査結果

• インドのチップ製造市場は、予測期間中に年平均成長率17.60%で成長し、2035年までに1,654.3億米ドルに達すると予測されています。
• 政府のセミコン・インディア・プログラムは、2024年までの3つの主要なチップ製造提案への資金提供を承認した。
• インドは、ターゲットを絞った投資、人材育成、国際的パートナーシップを通じて、半導体市場で大きな成長を遂げる態勢が整っています。
• AI技術の発展により、先進的な半導体に対する需要が大幅に増加しています。
• 政府の取り組みにより、2019年から2023年の間に半導体関連の求人が7%増加しました。カルナタカ州、タミル・ナードゥ州、テランガーナ州、マハラシュトラ州の各州政府は、インフラ、電力、税制優遇措置を統合した個別の半導体政策を開始しました。

市場における課題

インドの半導体製造市場は楽観的な見通しに包まれているものの、導入のペースと深度を脅かす課題が依然としていくつか存在します。第一に、半導体製造は資本集約型で技術的に複雑であり、実質的な投資回収期間が10年以上かかるケースも少なくありません。

インドは、TSMC、インテル、サムスンといった、数十年にわたる事業ノウハウと独自の技術を有する老舗の巨大企業が市場を独占する業界への後発参入者です。ASMLなどのサプライヤーからEUVリソグラフィーなどの超高性能装置を入手できないことが、インドの先端ノード製造への参入を遅らせる可能性があります。

さらに、高純度化学薬品、特殊ガス、チップグレードのシリコンウエハーのサプライチェーンは国内では未発達であり、輸入と不安定な世界市場への依存を必要としています。

もう一つの大きなハードルは、専門人材の不足です。ITとエンジニアリングの基盤は強固であるにもかかわらず、半導体製造にはナノファブリケーション、クリーンルームオペレーション、フォトニクス、量子物理学といった極めて高度な専門知識が求められます。さらに、知的財産保護、環境認可、土地調達をめぐる規制の曖昧さも、大規模プロジェクトの不確実性と遅延を増大させています。

頻繁な政策変更、一部の州における電力供給の信頼性問題、そして省庁間の連携ギャップは、運用上の摩擦を増大させています。これらの中核的な課題、特にインフラ整備、人材育成、エコシステムの相互連携、そして世界的な信頼といった課題に取り組まなければ、インドが真の半導体大国となることは困難でしょう。

市場における機会

インドの半導体製造市場は、様々な課題を抱えながらも、バリューチェーン全体にわたって大きな潜在的機会に恵まれています。最も顕著なのは輸入代替です。インドは現在、年間200億ドル以上の半導体を輸入しています。この生産能力の一部でも国内で開発できれば、貿易赤字は大幅に削減され、国家安全保障の向上につながります。

また、OSATや高度なパッケージングなどのバックエンドサービスにも大きなチャンスがあり、インドは高度なフロントエンドノードで直接競合することなく、グローバルOEM向けの事業を迅速に拡大することができます。

EV、スマートウェアラブル、産業用IoTデバイスなどの新興分野では、カスタマイズされた低電力チップが求められており、地元のファウンドリーや設計会社にとってすぐに利用できる市場が形成されています。

インドは、自動車および産業セクターにおける需要の依然として大きな部分を占めるレガシーノード（28nm以上）の世界的な輸出拠点となる可能性も秘めています。地政学的緊張の高まりと「チャイナプラスワン」戦略により、多くの欧米およびアジアのエレクトロニクス企業にとって、インドは魅力的な選択肢となっています。

その結果、外国直接投資（FDI）や長期的な合弁事業を誘致する機会は大きく広がっています。半導体に特化したエンジニアリングコースやデュアルディグリープログラムに重点を置いた教育改革により、多国籍企業が活用できる強力な将来有望人材のパイプラインが育まれています。

最後に、環境に優しくエネルギー効率の高い工場を建設するというインドの積極的な取り組みは、カーボンニュートラルに向かう世界においてインドに道徳的、商業的な優位性を与える可能性がある。

市場レポートで回答された主な質問

1. 2025 年から 2035 年にかけてのインドのチップ製造市場の推定市場規模と成長率はどれくらいですか?
2. インドにおける半導体投資を促進している政府のインセンティブや政策枠組みは何ですか?
3. 現在および今後の製造プロジェクトをリードしている世界および国内の企業はどれですか?
4. インドにおける半導体需要を牽引する最も有望なアプリケーション分野は何ですか?
5. インドの戦略は、台湾や韓国のような既存の半導体リーダーの戦略とどう違うのでしょうか?
6. インドでチップ製造工場やパッケージングユニットを設立する際の主な課題は何ですか?
7. OSAT や高度なパッケージングなどのバックエンド チップ サービスにおいて、インドにはどのようなチャンスがあるでしょうか?
8. 半導体分野におけるスキルギャップは、教育と業界の協力を通じてどのように解決されていますか?

地域分析

インドの半導体製造業の台頭とは対照的に、北米、特に米国は長きにわたり世界の半導体エコシステムにおいて主導的な地位を占めてきました。この地域には、Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Micron、Texas Instrumentsといった世界をリードする企業が拠点を置き、半導体の設計と製造の両面で深い専門知識を有しています。

米国政府は、その戦略的重要性を認識し、CHIPS・科学法を制定し、国内製造業、研究開発、そして人材育成を強化するために520億ドル以上のインセンティブを配分しました。インテルのオハイオ州のメガファブやTSMCのアリゾナ工場といった大規模プロジェクトは、こうした国内半導体生産能力の復活を象徴しています。

北米は、EDAソフトウェア、チップIP開発、AIベースの半導体設計自動化においても世界をリードしています。MIT、スタンフォード大学、バークレー大学といった学術機関が、業界に継続的な人材供給を提供しています。

カナダは、オプトエレクトロニクスと化合物半導体分野の企業育成を通じて、補完的な役割を果たしています。また、この地域は半導体製造における持続可能性の実現においても最前線に立っており、再生可能エネルギーを利用した工場、水リサイクル技術、より環境に優しい基板の開発に取り組んでいます。

北米は AI と HPC 向けの最先端のカスタム シリコンで激しい競争を繰り広げていますが、インドにとっては設計の標準化、人材交流、サプライ チェーンの多様化で協力する機会も生まれています。

市場データに対する需要の高まり:当社の完全レポートでは、深い洞察とトレンド分析を提供します。

インドの半導体製造市場は、強力な政策ビジョン、国内需要の高まり、そして地政学的な追い風に支えられ、刺激的で戦略的な成長を遂げています。今後の道のりは間違いなく複雑ですが、半導体業界における依存から主導権への転換に向けた基盤は整いつつあります。技術移転、エコシステムの構築、人材の育成、そして重点的な資本流入を適切に組み合わせることで、インドは2035年までに回復力と自立性を備えた半導体大国としての地位を確立し、世界的な半導体コラボレーション、設計からシリコン製造までのイノベーション、そして持続可能な技術パートナーシップの新たな拠点となる可能性を秘めています。