世界のモールドパルプ包装市場規模は2032年までに5.25%のCAGRで90億6000万ドルに達すると予測

グローバル パルプモールド包装市場 Vantage Market Research は、市場が 2032 年までに 90 億 6000 万米ドルに達し、2024 年から 2032 年の間に 5.25% の成長率 (CAGR) を示すと予想しています。

目次

導入

モールドパルプ包装セクターでは、世界市場全体で多様なトレンドと価格変動が見られました。特に、北米では価格の下落が見られましたが、アジア太平洋地域では逆の軌道が展開されました。これらの変動は主に需要の変化によって形成されました エレクトロニクス、消費財、食品包装などの下流産業からの利用に加えて、持続可能な包装ソリューションにおける成形パルプの継続的な利用も行われています。

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世界のモールドパルプ包装市場のトップ企業

• Brodrene Hartmann A/S (デンマーク)
• フタマコ・オイジ (フィンランド)
• ヘンリー・モールデッド・プロダクツ社（米国）
• セイバートコーポレーション（米国）
• CKF社（カナダ）
• Thermoform Engineered Quality LLC (米国)
• Genpak LLC (米国)
• エコプロダクツ社（米国）
• Pro-Pac Packaging Limited (オーストラリア)
• ファブリカル (米国)
• 合肥工芸食器有限公司（中国）
• 莱州国梁包装製品有限公司（中国）
• ウォーターエコパック（中国）

季節変動、主要製造拠点における地政学的な緊張、環境への懸念や規制変更によるサプライチェーンの混乱などの要因が微妙に絡み合い、モールドパルプ包装の市場動向を総合的に形作ってきました。この複雑さの例としては、原材料の入手可能性に対する気候関連の課題の影響が挙げられ、世界的にパルプ成形品の生産と価格に影響を与えます。こうした状況により、北米では価格が 5% 下落し、アジア太平洋地域では 2% の上昇が見られました。

直近 1 か月間、北米のモールドパルプ包装市場は、エレクトロニクス部門からの需要の抑制と消費財包装の減速の影響を受け、下降軌道をたどりました。年を締めくくるにあたり、製造業活動には最小限の回復が見られ、全体的には抑制された段階が維持されました。モールドパルプ包装の新規受注は若干の減少となり、食品包装などの分野では12月に顕著な需要減少が見られました。サプライチェーンの混乱、生産コストの上昇、規制上の不確実性などのさまざまな課題により、モールドパルプ包装の需要が継続的に減少しました。さらに、環境の持続可能性に対する懸念と環境に優しい包装ソリューションの必要性により、市場の動向がさらに形作られています。

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対照的に、アジア太平洋地域のモールドパルプ包装市場は、エレクトロニクス業界や消費財業界からの引き合いの増加により、前月に堅調な需要を示しました。持続可能な包装慣行を促進する政府の取り組みと、環境に優しい代替品に対する消費者の意識の高まりが、この地域におけるパルプモールド包装の需要の活発化に貢献しています。市場がホリデー前の在庫補充に向けて準備を整える中、楽観的な期待が広がり、2023年末までに価格が高騰する結果となった。

結論

業界アナリストは、今後数カ月間、北米とアジア太平洋地域の両方でモールドパルプ包装市場が下降傾向にあると予想しています。経済的不確実性、環境への懸念、規制上の課題は、北米での調達活動に影響を与える可能性があり、パルプ成形パッケージの価格の下落につながる可能性があります。同様に、アジア太平洋地域のモールドパルプ包装市場は、国内市場での需要の低迷と製品の豊富な供給に直面すると予想されており、潜在的な低迷に寄与すると予想されます。

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